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LED铝基板发展趋势与前景

日期:2019-01-05 11:54|来源:未知 作者:deyibang 浏览次数

        目前LED产品发展的趋势,可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知,高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展重点,且均使用陶瓷散热基板作为其LED晶粒散热的途径。因此,陶瓷散热基板在高功率,小尺寸的LED产品结构上,已成为相当重要的一环。

  要提升LED发光效率与使用寿命,解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的课题之一,LED产业的发展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点,因此,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以万博ManBetX手机版客户端铝基板取代氧化铝基板,或是以共晶或覆晶制程取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下,对散热基板本身的线路对位**度要求极为严苛,且需具有高散热性、小尺寸、金属线路附着性佳等特色,因此,薄膜陶瓷散热基板,将成为促进LED不断往高功率提升的重要触媒之一。


LED铝基板发展趋势与前景

日期:2019-01-05 11:54| 浏览次数

        目前LED产品发展的趋势,可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知,高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展重点,且均使用陶瓷散热基板作为其LED晶粒散热的途径。因此,陶瓷散热基板在高功率,小尺寸的LED产品结构上,已成为相当重要的一环。

  要提升LED发光效率与使用寿命,解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的课题之一,LED产业的发展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点,因此,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以万博ManBetX手机版客户端铝基板取代氧化铝基板,或是以共晶或覆晶制程取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下,对散热基板本身的线路对位**度要求极为严苛,且需具有高散热性、小尺寸、金属线路附着性佳等特色,因此,薄膜陶瓷散热基板,将成为促进LED不断往高功率提升的重要触媒之一。


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